澳門大學模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室、微電子研究院團隊，遠赴美國三藩市參與國際電機電子工程師學會（IEEE）第71屆國際固態電路研討會（ISSCC），並發表研究成果。今年澳大共有14篇論文被研討會接納，論文數量與韓國三星（Samsung）和韓國科學技術院（KAIST）並列全球第一，反映澳大微電子研究獲國際廣泛認可，以及在微電子研究領域處於領先地位。
今屆研討會收到全球共873篇投稿論文，當中有234篇論文入選，澳大有14篇論文和2篇合著論文入選。配合今年的會議主題“集成電路創造更美好的世界”，澳大提交的論文涵蓋了數據轉換、無線通訊、電源轉換、語音信號處理等多個領域，全都與物聯網、人工智能、大數據等重要新興議題有關，他們爲體硅CMOS技術中的電路提出了創新的構想。是次與會的澳大成員包括羅文基、路延、殷俊、陳知行、黃沫、李家明、張明磊、江洋，以及多位澳大研究人員和研究生。
博士生胡庭旭獲IEEE固態電路學會頒予“博士生成就獎”，嘉許其於微電子領域上的傑出研究。另外一名澳大微電子博士研究生獲邀在“學生科研前瞻”會議上發表演說。
ISSCC由IEEE固態電路學會主辦，是最負盛名的電子領域國際學術會議，其論文遴選標準極其嚴格，研討會也是世界上規模最大、水準最高的固態電路國際會議，每年展示全球固態電路研發的最新趨勢。是次參會獲澳門科技發展基金和澳大資助。
