澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室、微电子研究院团队，远赴美国三藩市参与国际电机电子工程师学会（IEEE）第71届国际固态电路研讨会（ISSCC），并发表研究成果。今年澳大共有14篇论文被研讨会接纳，论文数量与韩国三星（Samsung）和韩国科学技术院（KAIST）并列全球第一，反映澳大微电子研究获国际广泛认可，以及在微电子研究领域处于领先地位。
今届研讨会收到全球共873篇投稿论文，当中有234篇论文入选，澳大有14篇论文和2篇合著论文入选。配合今年的会议主题“集成电路创造更美好的世界”，澳大提交的论文涵盖了数据转换、无线通讯、电源转换、语音信号处理等多个领域，全都与物联网、人工智能、大数据等重要新兴议题有关，他们为体硅CMOS技术中的电路提出了创新的构想。是次与会的澳大成员包括罗文基、路延、殷俊、陈知行、黄沫、李家明、张明磊、江洋，以及多位澳大研究人员和研究生。
博士生胡庭旭获IEEE固态电路学会颁予“博士生成就奖”，嘉许其于微电子领域上的杰出研究。另外一名澳大微电子博士研究生获邀在“学生科研前瞻”会议上发表演说。
ISSCC由IEEE固态电路学会主办，是最负盛名的电子领域国际学术会议，其论文遴选标准极其严格，研讨会也是世界上规模最大、水准最高的固态电路国际会议，每年展示全球固态电路研发的最新趋势。是次参会获澳门科技发展基金和澳大资助。
