澳門大學模擬與混合信號集成電路全國重點實驗室（AMSV）及微電子研究院（IME）團隊，再次於美國三藩市舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）第73屆國際固態電路會議（ISSCC 2026）上展示其前沿研究成果。延續去年的優異表現，澳大今年共有11篇論文獲會議接納。這些持續的成就，彰顯了澳大在國際上獲得的認可，以及在微電子領域的持續領先地位。
今年的會議從全球超過1000篇競爭激烈的投稿中，錄取了246篇論文。澳大以第一作者單位發表了11篇論文，貢獻顯著。呼應大會主題「以IC與SoC創新推進人工智能（Advancing AI with IC & SoC Innovations）」，澳大獲接納的論文涵蓋了數據轉換、無線通訊、電源轉換、感測器等關鍵領域。這些主題與物聯網、人工智能和大數據等新興研究方向直接相關，並在體硅CMOS技術上展現了突破性的電路設計。出席本屆會議的澳大團隊成員包括：冼世榮教授、陳知行教授、李家明教授、黃沫教授，以及多位澳大研究人員和研究生。
一名博士後研究員（楊佳成）獲得了IEEE固態電路學會頒發的「博士生成就獎」，以表彰其在微電子領域的傑出研究貢獻。
ISSCC由IEEE固態電路學會主辦，是最具權威的電子領域國際學術會議之一，論文遴選標準極其嚴格。該研討會亦是世界上規模最大、學術水準最高的固態電路年度會議，每年展示全球固態電路研發的最新趨勢。本次參會獲澳門科學技術發展基金和澳門大學資助。
