由澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办的第四届华人芯片设计技术研讨会（ICAC 2022）于线上圆满举行。 49位集成电路设计领域的顶尖华人专家学者在研讨会上做了精彩报告，吸引超过3900人报名参与，其中约6成来自高校，4成来自工业界。
是次研讨会由华为海思半导体、博通集成、中兴微电子、矽力杰、兆易创新、思瑞浦和纽瑞芯7家知名芯片设计企业赞助。报告嘉宾包括麻省理工学院、清华大学、北京大学、澳门大学、电子科技大学、香港城市大学、复旦大学、东南大学的知名教授，还有来自技术创新企业纽瑞芯公司的最新芯片报告。整个研讨会内容涉及模拟与混合信号、数字与机器学习、无线及有线通信、电源及超低功耗等专业内容。
会上还有两个特别环节，其中一个是国际固态电路大会（ISSCC）的中国区推广会，由ISSCC远东区委员会主办，ICAC协办。期间，东南大学校长黄如院士致欢迎词，她鼓励大家研究更多创新芯片，在ISSCC国际舞台上持续展示更多中国的成果。随后，ISSCC远东区副主席、澳大模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室教授罗文基介绍ISSCC 2023的准备情况，并由11位ISSCC的技术委员分别介绍各自技术方向的前沿趋势动态。另一特别环节是工业界嘉宾研讨会，由ICAC大会主席、清华大学教授孙楠主持，与5位业界公司的创始人、CTO等就产学研的问题进行了深入探讨。
华人芯片设计技术研讨会致力为中国集成电路设计的学术界和产业界建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高技术水平。
