第三届华人芯片设计技术研讨会 - University of Macau | State Key Laboratory of Analog and Mixed-Signal VLSI

nikipun Pun Ian Kei2021-05-28T15:05:16+08:002021-05-26|新闻与活动, 新闻信息|

由澳门大学、清华大学和电子科技大学合办的“第三届华人芯片设计技术研讨会”（ICAC 2021）于深圳福田香格里拉大酒店顺利召开，近600名专家学者和业界人士参与，其中近四成来自工业界，还有来自清华大学、北京大学、澳门大学、电子科技大学等的中国顶尖IC设计学者和工程师。

今届研讨会由珠海澳大科技研究院协办，华为海思半导体、博通集成股份有限公司、Ping’s Club等机构赞助。研讨会致力为中国集成电路设计的学术界和产业界人士建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进合作的机会，激发新想法和方向，集思广益。

大会特邀过去两年中发表了ISSCC（San Francisco）或JSSC（IEEE／USA）的中国顶尖IC设计学者和工程师做学术报告，包括清华大学、北京大学、澳门大学、电子科技大学等知名教授。澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副主任、美国电机电子工程师学会会士（IEEE Fellow）麦沛然，清华大学集成电路学院首任院长吴华强，百度智能芯片高级工程师杜学亮等39位顶尖专家讲者就模拟与混合信号、数字与机器学习、无线及有线通信、电源及超低功耗等议题分享见解和研究成果。

ICAC 2021由荣誉主席：清华大学教授王志华和澳门大学副校长马许愿；大会主席：澳门大学教授麦沛然和电子科技大学教授李强；技术委员会主席：澳门大学副教授路延、清华大学教授孙楠和刘勇攀，以及东南大学教授赵涤燹组织。