澳门大学模拟与混合信号集成电路全国重点实验室（AMSV）及微电子研究院（IME）团队，再次于美国三藩市举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）第73届国际固态电路会议（ISSCC 2026）上展示其前沿研究成果。延续去年的优异表现，澳大今年共有11篇论文获会议接纳。这些持续的成就，彰显了澳大在国际上获得的认可，以及在微电子领域的持续领先地位。
今年的会议从全球超过1000篇竞争激烈的投稿中，录取了246篇论文。澳大以第一作者单位发表了11篇论文，贡献显著。呼应大会主题「以IC与SoC创新推进人工智能（Advancing AI with IC & SoC Innovations）」，澳大获接纳的论文涵盖了数据转换、无线通讯、电源转换、感测器等关键领域。这些主题与物联网、人工智能和大数据等新兴研究方向直接相关，并在体硅CMOS技术上展现了突破性的电路设计。出席本届会议的澳大团队成员包括：冼世荣教授、陈知行教授、李家明教授、黄沫教授，以及多位澳大研究人员和研究生。
一名博士后研究员（杨佳成）获得了IEEE固态电路学会颁发的「博士生成就奖」，以表彰其在微电子领域的杰出研究贡献。
ISSCC由IEEE固态电路学会主办，是最具权威的电子领域国际学术会议之一，论文遴选标准极其严格。该研讨会亦是世界上规模最大、学术水准最高的固态电路年度会议，每年展示全球固态电路研发的最新趋势。本次参会获澳门科学技术发展基金和澳门大学资助。
