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澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室成员、科技学院博士生严祖树、林福坚、林志成等到美国三藩市参加国际电机电子工程师学会（IEEE）第六十一届国际固态电路会议（ISSCC ）发表研究成果，出众表现获IEEE固态电路学会颁发博士生成就奖，更当场获国际领先的集成电路公司邀约到总部面试和展示研究成果。
国际固态电路会议长期以来扮演着全球固态电路领域研发趋势的领先指标，为国际公认的芯片领域的奥林匹克，今年有三千多名来自学术和产业界与会代表参加。澳大团队在会上成功展示了四个尖端芯片成果，由马许愿讲座教授和麦沛然副教授共同指导的博士生严祖树更获得IEEE固态电路学会的博士生成就奖，使澳大成为该奖自一九八三年设立以来，与香港科技大学同列为中港澳地区首间有学生获得该奖项的大学。是届另外七名获奖的博士生分别来自世界一流大学，包括：美国加州大学柏克莱分校、美国加州大学洛杉矶分校、美国加州理工学院、比利时鲁汶大学、韩国高等科技学院和香港科技大学。
此外，博士生林福坚、林志成因其卓越的成果发表，在会议期间受到包括台湾联发科和美国高通在内的多间世界顶尖集成电路公司访问和赞扬。高通公司更当场提出以全额资助方式，邀请两名博士生会后到其位于美国圣地牙哥的总部展示成果，并进行了每人五个小时的深入面试。
澳大近年在电子领域中屡获国际奖项与肯定，而今博士生高质量的科研成果在竞争激烈的电子领域舞台上发光发热，得到青睐，可见其无论在科研与教学上都已达到世界领先水平。
此研究由澳门科学技术发展基金资助。
